36氪專(zhuān)訪(fǎng)①|(zhì)港中深首屆“神仙湖”國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽獲獎(jiǎng)企業(yè)——比昂芯科技有限公司
編者薦語(yǔ)：
2024年1月22日，香港中文大學(xué)（深圳）首屆“神仙湖”國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽圓滿(mǎn)落幕。大賽共收到來(lái)自深圳、港澳、新加坡等海內(nèi)外232個(gè)項(xiàng)目報(bào)名，其中海外背景項(xiàng)目（含港澳臺(tái)）63個(gè)。賽事信息經(jīng) 30 余家境內(nèi)外主流媒體報(bào)道，賽事規(guī)格和項(xiàng)目質(zhì)量得到社會(huì)各界一致好評(píng)。賽后，科技成果轉(zhuǎn)化中心持續(xù)賦能獲獎(jiǎng)項(xiàng)目，并為部分優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目爭(zhēng)取到了領(lǐng)先創(chuàng)業(yè)平臺(tái)36氪的專(zhuān)訪(fǎng)報(bào)道機(jī)會(huì)。
（以下文章來(lái)源于硬氪 ，作者黃楠）
作者｜黃楠
編輯｜張子怡
EDA位處芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游，面對(duì)環(huán)節(jié)繁多、精細(xì)的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，EDA工具對(duì)提升設(shè)計(jì)效率、優(yōu)化設(shè)計(jì)和保證芯片功能起到極為重要的作用。
近年來(lái)在硬件算力領(lǐng)域，摩爾定律發(fā)展放緩，單芯片面積和性能出現(xiàn)設(shè)計(jì)瓶頸，Chiplet（芯粒）受到廣泛關(guān)注。Chiplet具有設(shè)計(jì)靈活、高性能、低成本等特性；設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)對(duì)不同計(jì)算單元或功能單元分解，可為每單元選擇最佳的工藝制程進(jìn)行制造，隨后將這些模塊化裸片進(jìn)行互聯(lián)和封裝，從而實(shí)現(xiàn)新型的IP復(fù)用。后摩爾時(shí)代，Chiplet被視為提高芯片算力與集成度的重要途徑。
硬氪通過(guò)香港中文大學(xué)（深圳）科技成果轉(zhuǎn)化中心了解到，近期在港中深首屆“神仙湖”國(guó)際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽獲獎(jiǎng)的企業(yè)——深圳市比昂芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「比昂芯」）正是一家專(zhuān)注于Chiplet設(shè)計(jì)驗(yàn)證的公司。
「比昂芯」成立于2020年，定位EDA+IP的平臺(tái)型公司。其產(chǎn)品包括Chiplet設(shè)計(jì)和驗(yàn)證全流程軟件、?容量?精度電路仿真和多物理驗(yàn)證、以及AI驅(qū)動(dòng)PDK（Process Design Kit、工藝設(shè)計(jì)套件）和IP設(shè)計(jì)服務(wù)。
技術(shù)層面，「比昂芯」所開(kāi)發(fā)的Chiplet設(shè)計(jì)與驗(yàn)證全流程工具BTD-Chiplet，匯集了多片（Die）Chiplet的自動(dòng)布局布線(xiàn)技術(shù)，高速信號(hào)/電源完整性驗(yàn)證技術(shù)，多物理仿真以及硅基光電耦合仿真技術(shù)，多層次協(xié)同Chiplet系統(tǒng)規(guī)劃，對(duì)三維版圖結(jié)構(gòu)的參數(shù)進(jìn)行快速提取和仿真，極大地提升芯片設(shè)計(jì)效率和成品率。比如在64 Dies的AI芯片設(shè)計(jì)中，傳統(tǒng)設(shè)計(jì)周期在2個(gè)月以上，而使用BTD-Chiplet后，僅2小時(shí)10分鐘就能完成物理設(shè)計(jì)。
然而，要實(shí)現(xiàn)Chiplet則離不開(kāi)片間（Die-to-Die）的高效互聯(lián)，這對(duì)接口IP在大帶寬、低延遲等方面提出很高的要求。據(jù)IPnest預(yù)測(cè)，2026年接口IP市占率有望超過(guò)CPU，為IP最大品類(lèi)，全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到30億美元。
「比昂芯」正在嘗試將生成式AI引入接口IP等數(shù)?；旌希ˋMS）電路的設(shè)計(jì)和流片簽證過(guò)程。并且，基于A(yíng)I算法，「比昂芯」自主研發(fā)的BTD-PDK通用建模軟件，可以自動(dòng)建模單元庫(kù)、IPD、IBIS、數(shù)字和模擬電路模塊，并且優(yōu)化建立SOC和Chiplet的PDK，有效縮短芯片設(shè)計(jì)周期。
在驗(yàn)證環(huán)節(jié)中，電路仿真是驗(yàn)證電路功能與性能最核心的方式，但隨著各類(lèi)通信制式的快速發(fā)展，常規(guī)的電路級(jí)仿真很難將芯片內(nèi)部真實(shí)的場(chǎng)分布情況表述出來(lái)。
為得到準(zhǔn)確的仿真結(jié)果，「比昂芯」推出BTDSim全功能SPICE仿真器。BTDSim包括RF射頻仿真，適用于信號(hào)放大器、混頻器、增頻器、振蕩器、VCO、AGC等核心通信和RF電路的仿真及設(shè)計(jì)；同時(shí)還支持多種器件模型和S參數(shù)模型，可以?xún)?yōu)化蒙特卡洛仿真和數(shù)模混合仿真。
同時(shí)，在提高PCB板級(jí)方案整體驗(yàn)證效率方面，「比昂芯」將BTDSim內(nèi)置到板級(jí)仿真軟件平臺(tái)上，提出BTD-ABS高速鏈路和光電混合仿真平臺(tái)。BTD-ABS平臺(tái)支持Windows和Linux操作系統(tǒng)，可從芯片和芯粒到封裝和板級(jí)進(jìn)行高精度建模，擁有高性能有源仿真和S參數(shù)仿真；在提供高效信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）分析的同時(shí)，平臺(tái)還輔助了射頻分析和系統(tǒng)級(jí)SI/PI設(shè)計(jì)，并集成了光電混合仿真功能。
硬氪了解到，實(shí)際應(yīng)用方面，「比昂芯」已同超過(guò)30家頭部晶圓廠(chǎng)、先進(jìn)封裝廠(chǎng)、設(shè)計(jì)和IP公司，以及國(guó)創(chuàng)中心和浙江省芯粒工程研究中心展開(kāi)合作。
團(tuán)隊(duì)方面，「比昂芯」創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)為華大九天、廣立微電子、復(fù)旦微電子等公司聯(lián)創(chuàng)及首席科學(xué)家，曾獲得超億元的Chiplet產(chǎn)學(xué)研經(jīng)費(fèi)支持。公司研發(fā)人員超過(guò)百人，擁有20余年EDA技術(shù)經(jīng)驗(yàn)博士超過(guò)20人。
目前，「比昂芯」已完成天使輪及PreA輪融資，投資方包括英諾天使、元禾璞華、復(fù)星創(chuàng)富、臨港科創(chuàng)和光遠(yuǎn)和聲。公司成立當(dāng)年產(chǎn)生商用銷(xiāo)售，業(yè)務(wù)收入每年翻番。
